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利好,PCB高端铜箔龙头,前三季度扣非净利大增近6倍
10月27日晚间,铜冠铜箔(301217)发布2026年第三季度报告。受益于AI服务器、高速PCB带动高端电子铜箔需求上行,公司业绩大幅增长,盈利水平显著改善,高端产品结构红利持续兑现。 财报显示,2026年前三季度,公司实现营业收入65.33亿元,同比增长37.99%;归属于上市公司股东的净利润3.39亿元,同比大增439.75%;扣除非经常性损益后的净利润3.28亿元,同比增长582.38%;基本每股收益0.41元。 单看第三季度,公司营收规模延续高景气,实现营收25.12亿元,同比增长44.58%;归母净利润1.24亿元,同比增长345.34%,盈利保持稳健释放态势。对比来看,公司二季度归母净利1.09亿元,环比也呈现增长态势。 作为国内高频高速PCB铜箔主力厂商,铜冠铜箔主营PCB铜箔与锂电池铜箔两大品类,其中面向算力基础设施的HVLP、RTF等高端铜箔是本轮业绩增长核心驱动力。AI算力产业链扩张带动高速覆铜板需求走高,下游客户订单饱满,高阶铜箔出货占比持续提升,产品加工费回暖,带动公司整体盈利修复。行业普遍认为,高阶电子铜箔供需格局向好,高端铜箔附加值显著高于常规铜箔,成为电子铜箔企业拉开盈利差距的关键。 从经营逻辑来看,电子铜箔普遍采用“铜价+加工费”的定价模式,铜价波动对营收扰动较大,加工费才是企业利润核心变量。 报告期内,公司持续优化产品结构,加大高附加值高频高速铜箔产能投放,推进下游头部PCB厂商认证导入,高端产品出货规模稳步抬升,对冲了基础铜箔市场的价格压力。同时公司持续推进产线技改,优化生产良率,成本管控能力进一步增强。 不过财报也提示行业风险:电子铜箔行业扩产持续推进,若后续高端铜箔新增产能集中释放,加工费存在回落压力;AI产业需求节奏、宏观消费电子、动力电池需求变化,也会对中长期订单形成扰动。铜价大幅波动同样会对公司营收、盈利带来不确定性。 铜冠铜箔,证券代码301217,2022年1月27日在深交所创业板上市,主营高精度电子铜箔研发、生产与销售,产品分为PCB铜箔、锂电池铜箔,是国内高频高速电子铜箔核心供应商,实控人为铜陵有色金属集团。 二级市场方面,截至当日收盘,铜冠铜箔报74.20元,当日跌幅4.01%,总市值615.13亿元。 免责
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